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  3. 公司動(dòng)態(tài)

    利普芯參加成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)并成功舉辦2023年首展

    所屬分類:新聞動(dòng)態(tài)發(fā)布時(shí)間:2023-04-11

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    近日,為搶抓國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)重大機(jī)遇,促進(jìn)川渝兩地資源聯(lián)動(dòng),加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在成都舉辦。圖片3_副本.png

    利普芯應(yīng)邀參會(huì),并在會(huì)場(chǎng)對(duì)封裝測(cè)試板塊業(yè)務(wù)進(jìn)行了專題展示,這也是2023年利普芯的首展。

    本次展示,利普芯通過畫面加實(shí)物的形式,全面介紹了封測(cè)主要業(yè)務(wù)和產(chǎn)品路線,以及封裝工藝、測(cè)試工藝等內(nèi)容,獲得了參會(huì)人員的青睞和好評(píng),為后續(xù)行業(yè)間的交流合作搭建了平臺(tái)。

    近年來,利普芯始終堅(jiān)持求真務(wù)實(shí)的價(jià)值觀,按照既定目標(biāo)推動(dòng)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。根據(jù)規(guī)劃,利普芯今年將在全國參加多場(chǎng)展會(huì),內(nèi)容覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試兩大板塊,屆時(shí),將會(huì)有更多創(chuàng)新成果和產(chǎn)品集中呈現(xiàn)。


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