12月1日，利普芯封測板塊二期新廠房舉行封頂儀式，標志著公司智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目邁入了新階段。
作為一家專注于集成電路、功率器件研發(fā)設計和封裝測試的國家高新技術企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，利普芯始終堅持“以創(chuàng)新引領行業(yè)發(fā)展，用技術推動社會進步”的使命，主動融入地區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展大局，堅守實業(yè)、精耕主業(yè)，不斷提升企業(yè)核心競爭力。
2021年，利普芯啟動了智能芯片封測產(chǎn)業(yè)化項目，將在現(xiàn)有封測工廠內(nèi)，新建廠房及配套設施41000平方米，并同步增加生產(chǎn)和研發(fā)設備，規(guī)劃封測年產(chǎn)能180億顆，擬于2026年全面達產(chǎn)。
作為封測工廠所在地的重點項目，在屬地政府的大力支持下，利普芯精細謀劃、倒排工期、明確責任，從資金投入、規(guī)章制度、人員配備、技術支持等方面給予保障，截至目前，新建廠房，配套宿舍、庫房和食堂均已完成封頂。
后續(xù)，利普芯將繼續(xù)嚴格遵照法律法規(guī)、規(guī)劃方案和工期計劃，與合作伙伴共同推動項目早日投產(chǎn)。